Ce mardi, au salon MECAPLASTRONIC CONNECTION, Pierre Ball – BELINK SOLUTIONS figurait au programme pour la conférence « Électronique imprimée pour les marchés automobiles, industriels, domotiques et médicaux : la convergence des expertises et procédés de fabrication grandes séries en sérigraphie multicouches 2D/3D et électronique conventionnelle ».
Venez partager vos projets avec l’équipe de BeLink Solutions sur le stand n°15.